金相試樣制備及熔深檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)流程

 金相試樣制備及熔深檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)流程

 1. 切割

- 設(shè)備選擇：根據(jù)樣品材質(zhì)（金屬/非金屬）、硬度選用金相切割機(jī)（如砂輪切割、線切割等）。

- 尺寸要求：切割后試樣尺寸需小于鑲嵌機(jī)模具規(guī)格（通常≤Φ30mm），確保邊緣保留檢測(cè)區(qū)域。

- 注意事項(xiàng)：避免過熱變形，硬脆材料需低速切割或冷卻液保護(hù)。

 2. 鑲嵌

- 鑲嵌方式：

  - 熱鑲嵌：適用于耐高溫材料（如金屬）。  

    步驟：  

    ① 試樣置于鑲嵌模具中，添加熱固性樹脂（如酚醛樹脂）；  

    ② 加熱至150-180℃加壓固化，保持15分鐘冷卻脫模。  

  - 冷鑲嵌：適用于熱敏感材料（如電子元件）。使用環(huán)氧樹脂+固化劑室溫固化。

- 標(biāo)準(zhǔn)要求：鑲嵌后試樣需無氣泡、邊緣完整（參照ASTM E3標(biāo)準(zhǔn)）。

 3. 磨拋 

- 預(yù)磨：  

  - 依次使用180→400→800→1200砂紙，轉(zhuǎn)速400-500rpm，每道次旋轉(zhuǎn)90°消除前道劃痕。  

  - 水冷潤滑，避免過熱。

- 精拋：  

  - 使用金剛石拋光膏（1.5→0.5μm）配合絨布拋光盤，轉(zhuǎn)速900rpm，至表面呈鏡面（無肉眼可見劃痕，符合GB/T 13298標(biāo)準(zhǔn)）。

 4. 腐蝕

- 腐蝕劑選擇：  

  - 鋼材：4%硝酸酒精溶液；  

  - 鋁合金：Keller試劑（1%HF+1.5%HCl+2.5%HNO?）；  

  - 其他材料參照ASTM E407標(biāo)準(zhǔn)。

- 操作規(guī)范：  

  - 棉球蘸取腐蝕液擦拭表面，時(shí)間5-60秒（視材料調(diào)整），立即無水乙醇終止反應(yīng)，吹干。

 5. 熔深檢測(cè)分析

- 顯微鏡觀察：  

  - 使用溶深測(cè)量顯微鏡DCM-600C拍攝熔合區(qū)、熱影響區(qū)（HAZ）及母材，確保景深覆蓋全區(qū)域。

- 測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：  

  - 熔深定義：從熔合線至焊縫底部的垂直距離（ISO 13920:2022）。  

  - 軟件分析：  

    ① 校準(zhǔn)標(biāo)尺（需包含標(biāo)準(zhǔn)刻度標(biāo)樣）；  

    ② 選取至少3個(gè)代表性視場(chǎng)測(cè)量取平均值；  

    ③ 記錄zui大值、zui小值及波動(dòng)范圍（報(bào)告格式參照EN ISO 17639）。  

- 數(shù)據(jù)記錄：  

  - 包含試樣編號(hào)、腐蝕條件、測(cè)量位置、放大倍數(shù)、軟件參數(shù)及操作者信息。

 6. 質(zhì)量控制

- 重復(fù)性要求：同一試樣3次測(cè)量誤差≤5%。  

- 異常處理：若發(fā)現(xiàn)氣孔、裂紋等缺陷，需備注并重新制樣。

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附：引用標(biāo)準(zhǔn)  

- GB/T 13298-2015《金屬顯微組織檢驗(yàn)方法》  

- ASTM E3-11《金相試樣制備標(biāo)準(zhǔn)指南》  

- ISO 13920:2022《焊接-熔深測(cè)量通用要求》  

此流程兼顧操作細(xì)節(jié)與標(biāo)準(zhǔn)化要求，適用于焊接、涂層等領(lǐng)域的熔深檢測(cè)分析。